【头部财经】近日，网友华南吴彦祖的线索投递，推特用户RGcloudS和OreXda曝光了三星Exynos2400SoC的最新消息。据悉，Exynos2400将拥有10个CPU核心，而最初的传言称该芯片可能采用Fo-WLP或Fan-out晶圆级封装方法生产，但据爆料者透露，芯片可能使用I-Cube工艺，这种封装技术可以使芯片更薄、更节能。
Exynos2400的GPU基准测试部分得分超过骁龙8Gen3的消息也引起了人们的关注。如果这一数据属实，高通将又一次受到来自三星的正面挑战。
据了解，三星Exynos2400SoC的最终配置和封装信息当下仍然悬而未决，三星还在权衡SoC的选择，但该芯片仍然有望于明年的三星旗舰GalaxyS24系列中亮相。
爆料者指出，虽然Exynos2400SoC将拥有10个CPU核心，但10个核心不会同时运行，芯片将根据每个任务，调度所需要的核心数量。
三星称I-Cube工艺是一种异构集成技术，它将一个或多个逻辑芯片（CPU、GPU等）和几个高带宽内存（HBM）芯片水平放置在硅片上，使多个芯片在一个封装中作为单个芯片运行。
之前的传言称，Exynos2400由一个高性能的Cortex-X4CPU核心、两个高频运行的Cortex-A720性能核心、三个低频运行的Cortex-A720性能核心和四个Cortex-A520效率核心组成。
这些消息对于三星来说无疑是一份巨大的鼓舞，也让用户们对于明年的三星旗舰GalaxyS24系列充满期待。不过具体的信息和配置还需要等待官方公布。
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