苹果发布M1之后，各种跑分也不断涌现出来。特别是MacBook Air和MacBook Pro上市以来这类跑分也越来越多。但是M1芯片是什么样的？相信没人真正见过其庐山真面目。
不过就在近日，iFixit对新款MacBook Air和MacBook Pro进行了拆解，M1芯片的真实内容首次浮出水面。
没错，它是上面印有Apple徽标的银色芯片。看起来只有一半？你没看错，这块区域也没被切割过，现实中它就长这样！
实际上，右侧的矩形芯片是集成的存储芯片8 GB（2x 4 GB）SK hynix LPDDR4X内存。将其称为UMA统一内存架构。
苹果表示，将内存集成到M1芯片中，M1的每个部分（包括CPU，GPU，神经引擎）都访问相同的内存池，而不必在多个位置复制或缓存数据，这有利于提高运算效率。
尽管此设计大大提高了效率，但iFixit认为，此设计对维护人员是“破坏性”的打击，这使产品维护更加困难。
此外，M1 MacBook中没有单独的Apple T2芯片，因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。
左：英特尔版MacBook Air 右：M1版MacBook Air
从内部结构的角度来看，M1版MacBook Air的最大变化是采用了无风扇设计。 SoC芯片位于左侧的散热材料下方，该芯片可能是D表面金属的散热。原来的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器代替。此外，与英特尔版本相比，整体变化不大。
当然，iFixit仍然担心MacBook Air的无风扇设计。这种冷却方案可能会大大延长机身的冷却时间，而连续输出的稳定性和高性能将是一个潜藏问题。
左：Intel版MacBook Pro 右：M1版MacBook Pro
至于MacBook Pro，外观与以前的型号几乎没有变化。这意味着某些部件可以与上一代产品共同使用，从而大大减少了维护周期和成本。
怎么样？最后来总结一下：采用M1芯片的苹果Macbook，现在就连内存都被集成在CPU上了，想后期升级内存？根本没希望！老老实实买高配版本吧！
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