平板电脑死机了怎么办平板电脑高热死机故障排除

平板电脑高热死机故障排除,目前来说,有许多低价位款式的平板电脑设计,因为芯片搭配和价位原因,以及芯片本身的高热素质问题,加上天气因素,会频繁的高热,死机,降频,卡住等现象。本文通过对机器散热的改进和处理对平板电脑高热死机故障排除。
目前来说,有许多低价位款式的平板电脑设计,因为芯片搭配和价位原因,以及芯片本身的高热素质问题,加上天气因素,会频繁的高热,死机,降频,卡住等现象。本文通过对机器散热的改进和处理对平板电脑高热死机故障排除。工具/原料需要解决高热死机的平板电脑一个导热硅胶垫片一张石墨导热片一张导热硅脂一只第一部分,故障现象1目前来说2016年,有许多低价位款式的平板电脑设计,芯片设计都是intel的373X芯片或者CT8300芯片等设计,因为持续使用等多种因素,机器原本内置的散热片和CPU之间的导热材料逐渐硬化,老化等多种因素。导致产品发热越来越大,在运行大型程序或者游戏的时候容易莫名其妙的引发死机,卡住等怪异现象。步骤阅读2因为使用导致的原本的CPU之间和金属散热片之间的填充导热材料位移,老化等多种因素,加上部分芯片本身的高热素质问题,再加上天气因素,会频繁的高热,死机,降频,卡住,降频等现象发生步骤阅读END第二部分:工具材料1首先你得有一套拆机工具2材料一,导热硅脂,用于填充CPU和金属遮罩之间的空隙3材料二,导热硅胶垫片,散热的同时用于绝缘4材料三,加厚的石墨导热片,用于扩展导热面积END第三部分:故障解决1购买回来的材料效果是这样的,导热硅脂(图片上面蓝色)一小包。步骤阅读2导热硅胶垫片选择超薄的,散热的同时用于绝缘(图片上面黄色)加厚型的石墨导热片,(图片上面黑色)用于扩展导热面积全都是整张,尺寸为20厘米宽30厘米长,并非低价位的小碎片步骤阅读3这是需要维修的平板电脑,步骤阅读4X达平板电脑。因为夏日气温高,CPU发热后会突发重启,死机,卡顿,或者性能下降等问题。步骤阅读5这里插播一条。某些时候我们会发现笔记本或者平板电脑的耳机插口,插入耳机后听歌会存在背景噪音,这种现象说明笔记本或者平板的耳机插口的地线没有接触良好,在平时使用或者移动中存在了虚焊现象。步骤阅读6那么你可以手工焊接一根线从耳机插口的底线,连接到平板或者笔记本的金属边框上进行接地。这样可以有效去掉耳机底噪现象。步骤阅读7使用螺丝刀拆开平板后盖后,是这样的画面,CPU部分就是高发热的CPU区域。步骤阅读8CPU区域效果,CPU被金属遮罩包裹,步骤阅读9CPU和金属遮罩之间,是填充的导热硅胶片。因为长期使用,硅胶片硬化和发生了位移,造成CPU的热量和空气接触而不是和金属遮罩接触,散热性能严重下降,导致故障产生。步骤阅读10小心的去掉金属遮罩,这部分基本是无损的,指甲一扣就能扣下来,步骤阅读11挤出袋装的导热硅脂,小心的在金属遮罩面对CPU的一侧里面涂抹,然后小心的安装回去。这部分是让CPU和金属遮罩之间空隙部分被导热硅脂填满而不再是通过空气导热。步骤阅读12使用新的导热硅脂替换原来老化的导热胶片,实际上已经完成故障维修。下面的部分属于对产品的散热进行强化升级。(这张图片上面左上角那些方块形状的小碎片,就是从原来的CPU上面撕掉的已经老化变形,失效的导热胶片,现在已经都换成了导热硅脂涂抹)步骤阅读13这里是使用导热硅胶垫片完全覆盖整个电路板,散热的同时保障了绝缘。需要小心的贴紧。没有气泡,保证效果步骤阅读14加厚的石墨导热片,厚度0.5毫米,这个整块导热性能是铜片的20倍。不能折叠,很容易碎掉,碎掉的石墨是导电的,容易导致短路,所以前面才会使用导热硅胶垫片把石墨导热层和电路板完全隔开。步骤阅读15石墨的面积要小于导热硅胶垫片一大圈。直接压紧即可,无需粘贴。自然有种吸力。不会容易位移。压紧效果步骤阅读16主板和后盖连接的地方部分地方有触点存在,需要在维修过程中特别小心。一方面比较被弄掉或者弄断,另一方面在涂抹导热硅脂时候避免弄上去导致接触不良,另一方面要在贴上石墨散热片的时候距离足够远,防止接触短路。步骤阅读17如果需要特加强级别的散热,那么可以搭配两倍的石墨散热片。不过这样会导致压紧困难一些步骤阅读18石墨导热片,不能弯曲,不能修剪,不能切割,不能对折,不然就会碎掉,形成大量渣渣全是导电的。步骤阅读19维修完毕,将后盖装回,弄好螺丝。步骤阅读20这时候可以看到,CPU核心温度由原本的85度,直接变成了62度以下。原本的会频繁的高热,死机,降频,故障已经被排除。步骤阅读END第四部分:额外总结1已经改良后的加强版散热的笔记本或者平板,可以再系统设置里面开启性能模式,让产品性能更加优秀。步骤阅读2已经改良后的加强版散热的笔记本或者平板,可以采用破解CPU核心的软件直接来一发超频,让性能尽量发挥在110%的性能,不花钱的情况下榨干原来的配置。步骤阅读3在本次故障维修中,不仅仅解决了原来的散热胶老化位移导致的散热不利引起的死机,还顺便焊接了耳机接地,解决了耳机底噪,同时还对散热进行了加强版处理,在软件性能上也简单进行了性能超频。即使如此,整体温度依然稳定在60度以下。原有故障顺利解决还提升了性能。谢谢大家步骤阅读END注意事项拆机需要注意螺丝,卡扣,拆机后第一件事是注意电池断电。主板完全不带电散热遮罩和CPU之间小心处理,填满导热硅脂的时候需要小心不要外流主板和后盖之间连接的金属触点需要特别注意,易损石墨导热片,不能弯曲,不能修剪,不能切割,不能对折,不然就会碎掉,形成大量渣渣全是导电的。一定要注意绝缘,不小心就会导致烧毁

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