这才是移动端“王炸”，锐龙9 7945HX3D旗舰处理器亮相_性能_笔记本_缓存

“来局游戏吧”，在生活日益富足的今天，如果你要问我饭后做点什么，想必不少人会像我一样熟练打开游戏平台，搓上那么一两局，既避免饭后躺下带来的易胖问题，又可舒缓一整天的疲惫烦躁；相信我，无论是如我一样深耕职场十几年的打工人，还是不经意间散发青春气息的大学生，绝大部分都喜欢闲时玩玩游戏；那么，于PC游戏而言，各位偏爱笔记本？还是台式机？

选对赛道，很重要

不可否认，近年来各大媒体对DIY市场不断看衰，一是老生常谈的摩尔定律逐渐逼近极限，于CPU而言想要再提升一点性能已经不是一件容易的事。当然在我看来，近几年PC平台总体性能普遍过剩，从体验角度而言，PCIe5.0硬盘的性能相对PCIe4.0在日常使用上差别并不明显，处理器在日常轻度办公时的使用流畅度上也都能满足，那么，作为一名普通玩家而言，为什么不选择体验相差无几、入手即可畅玩的移动平台呢？

诚然，近几年移动PC乘着半导体工业大肆发展的春风可谓是风光无限，这一点从国外诸多行业调查报告就可见一斑；而从用户角度来说，不必像DIY玩家一样斟酌处理器与显卡的搭配，不必研究各类硬件的兼容性，笔记本这样到手即用的PC产品自然省去了许多精力，关键是目前主流笔记本产品在性能方面已经不输桌面端PC，何乐不为？

而近几年AMD在移动端也是风生水起，从锐龙5000系列开始，依靠Zen 3+7nm带来的出色CPU性能表现，让AMD在移动端崭露头角。

锐龙6000系列则在保持锐龙5000强劲性能的同时升级了IPC（每时钟周期指令数），将PCIe、内存等外围设备升级至更高标准，更是将RDNA 2集成显卡内置，锐龙7 6800U、锐龙7 6800H等移动端好U得以众人皆知，无疑进一步巩固了AMD在移动端发展的强劲势头；甚至依托优秀的集显性能以及出色的能耗控制，移动平台的另一弄潮儿——Windows掌机得以遍地开花，为游戏玩家带来更多选择。

放眼现在，锐龙7000系列移动平台发布已经数月有余，涵盖不同架构、不同定位、不同等级的新款处理器如雨后春笋般袭来，而作为对抗Intel第13代酷睿移动平台的锐龙7000，在用上新制程、带来新架构的同时也维持了一贯以来的超高性价比，仍旧记得今年618期间各大笔记本厂商的主推款已经是清一色搭载锐龙7000系列，且销量不菲，足见AMD乘胜追击，拿下移动端市场的决心与能力。

移动端更看重每瓦性能比

在桌面端，处理器功耗这个概念受限电网直接取电而不受重视，想来也是，用户对于性能的追求是无止境的，特别是在没有续航这一说法的桌面端，往往都是依靠猛加功耗换来些许的性能提升，同性能下不同处理器的能耗表现似乎并不重要，大谈每瓦性能比也有些过于不知所以；但在移动端就很不一样，特别是带着笔记本啥都干的普通用户，续航只有几个小时？那不行太费电，这才是真实用户的写照；于是在处理器性能普遍“过剩”的今天，每瓦性能比似乎就非常值得探讨。

每瓦性能比非常容易理解，性能/达到该性能所需的能耗，其比值越大，证明单位能耗下能够获得越多的性能，据各大主流媒体对前后代处理器的测试来看，移动端锐龙7000系列处理器得益于更高的5nm，甚至是4nm台积电工艺的加入，在同功耗下的性能释放相较锐龙6000系列普遍有着质一般的飞跃；换言之，相同性能下搭载锐龙7000系列处理器的笔记本相较上代拥有更低的能耗，续航得以提升，同时发热量减少，对散热模组的要求自然也就降低，笔记本也就能够做得越轻越薄；今年各家笔记本厂商推出的高性能轻薄本就是佐证。

3D V-Cache游戏领域新革命

与移动端不同的是，桌面端这条赛道似乎永远在跟频率、性能较劲，单核频率堆不上去，就在核心数量上做一做文章，玩家们见此自然难以提起更新换代的兴趣。

AMD却是从另一条行之有效的赛道做起了研究，3D V-Cache技术的推出让用户们特别是游戏用户耳目一新，“还能这样？”是不少玩家初见X3D处理器时的第一声惊呼，其游戏性能如何想必看官们都已知晓。

要略究一二，想必还是要对3D V-Cache稍微剖析一番，众所周知，缓存的存在就是为了平衡处理器高速运行指令与内存“低速”存取指令的速度差，没错，对于现代处理器极快的数据处理能力而言，内存确确实实算是“低速”设备，于是诞生了L1、L2、L3等逐级容量增加、速度下降的缓存，同理，内存也可算作处理器与硬盘之间的“缓存”，缓存容量越大，处理器就能第一时间获取到所需数据同时进行处理，减少因缓存容量不够导致逐级指令调取命中的性能损失，最大程度发挥处理器性能，进而增加各种任务的处理速度——特别是那些极为看重缓存的3A大作。

但往往芯片上并不会分配很大的区域用于堆积缓存，毕竟在一片小小的晶片上还有诸如编解码器、集显、内存控制器等诸多外围设备，而恰巧这些外围设备都是必须且极为占地儿的大户，于是缓存只能在有限的平面空间中“挤一挤”，容量自然大不了。

但3D V-Cache技术的出现为缓存堆叠方式提供了新思路，顾名思义，3D V-Cache技术跳过了“2D”平面空间难以堆叠大容量缓存的缺点，直接将缓存“盖”在晶片之上，通过“铜-铜”键合的连接方式与晶片通信，在保证同CCD各核心数据交换一致性与速度的前提下可进行大量缓存的堆叠。

移动游戏处理器新旗舰——锐龙9 7945HX3D

现在我们知道移动端成为厂商“内卷”的重要赛道，也知道了锐龙7000处理器的每瓦性能比对于移动端多么重要，也了解了3D V-Cache是一个怎样的技术逻辑，那么结合来看，首款锐龙7000X3D移动处理器似乎就呼之欲出了。

在发文的今天，AMD正式发布了基于Zen 4架构的首款移动端X3D处理器——锐龙9 7945HX3D，采用16大核32线程设计，加速频率5.4GHz，55+W TDP，二级、三级缓存总量多达144MB。

首款移动端X3D处理器可谓是诚意满满，对比锐龙9 7945HX来看，除缓存不同外其余主要参数一致，至高加速频率同样是5.4GHz，仍旧是16大核32线程、55W TDP，侧面坐实了AMD对移动端的重视程度。

据悉，此次发布的锐龙9 7945HX3D处理器在结构上与桌面端X3D处理器一致，附加的3D V-Cache依旧使用“硅-硅”连接与基板通信，使用“铜-铜”与核心晶片进行数据交换。

值得注意的是，普通晶片与基板之间的键合对于芯片封装来说已然不是什么技术难点，但3D V-Cache直接与核心晶片进行堆叠，同时与基板和晶片连接，对于缓存这样的超高速设备而言，这样的玩法无疑对键合精度、密度、可靠性提出了巨大的挑战，所幸凭借“Hybrid Bond 3D”高达9微米间距的键合精度，高速缓存所需的高密度通信链路得以打通，相比此前的“Micro Bump”50微米间距，“Hybrid Bond 3D”可拥有其15倍以上的密度以及3倍以上的互连能效，对比普通键合层叠封装的2D芯片而言更是拥有超过200倍的密度提升。