前几天拿到了华硕TUF-RTX3060TI-O8G-GAMING显卡，到手第二时间就拆开一探究竟（为什么不是第一时间？第一时间肯定各种跑分各种秀啊）。华硕Tuf系列作为主流系列产品，发售之初便以优良的设计、高规格的用料和亲民的价格赢得了不少Diyer的好评。
华硕显卡使用稳定、耐久的原因主要在于采用了业界领先的“全超冷”工艺标准，也就是生产制造过程全自动化、采用特殊金属制成的超合金IC元件以及极致冷静设计。老黄今天将给大家分享一下华硕TUF-RTX3060TI-O8G-GAMING内部的秘密！
如果只是拆解散热器，仅需要拆下8个螺丝即可。第一眼可以了解到关于该卡的主要信息：均热版、5热管、核心8项供电，越肩式PCB。
核心部分均热板经过镜面处理，进一步增大核心与均热板之间的接触面积，提高散热效率。
热管进行了镀镍处理，不过弯折处理还是略有欠缺，可以看到电感和Mos管有单独的均热板分别散热。
热管细节处理一览：热管使用了穿FIN工艺，末端烧结处不算粗糙，鳍片非常整齐，突然想到上周论坛贴出了三线某龙新显卡鳍片就歪曲的现象。
显存供电使用了一整块金属贴片辅助散热。
揭开后可以看到该贴片是负责为显存供电电路上的mos管和电感加强散热效果的。
其实刚才在看到PCB时大家都能看到，华硕Tuf系列开始就全系采用了超耐久的5K黑金电容，这里点名一些还在用台系蓝头电容的旗舰，三线用能理解，一线旗舰不能在用料上打自己脸啊。
华硕自主AURA神光同步芯片与登丰微电子出品的uS5650Q芯片特写，uS5650Q负责散热风扇PWM管理，而左下角up9529Q管理着输入供电。
核心供电部分均为5K黑金电容+SiC654A(50A)+华硕超合金电感组成，8相直出。
GPU细节：四角用胶固定，好评，上次看到胶封芯片的还是我那个RC500。封胶对GPU的好处不言而喻，胶封芯片后能减少显卡高频振动对锡球底座的损伤。
显卡背部一览，肉眼可见部分，尤其是核心供电部分、核心稳压和显存供电部分都采用了昂贵的钽电容。
近距特写：华硕显卡全自动化制造的优势反映在IC上，很明显没有三线显卡歪歪扭扭的贴片精度，锡脚也非常干净整齐。
这两个芯片分别是一个容量1MB的显卡vBios芯片和负责该芯片的唤醒控制的winbond芯片。
最后老黄有一个疑问，为何Tuf3060Ti的PCB边缘有一排共计16个LED触点，老黄原以为Tuf3060Ti使用了猛禽PCB，而这个LED是灯带控制，然而对比后发现并非如此。老弟们认为这排没有实装的LED触点为什么会存在于这款显卡上？
最后和大家分享一下华硕TUF-RTX3060TI-O8G-GAMING默频与日常超频的性能对比（核心+150，显存+500，供电+8%）：
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