热设计功耗队友曝光Intel下代Xeon：热设计功耗最高210W

原标题：队友曝光Intel下代Xeon：热设计功耗最高210WIntel将在今年底推出代号CascadeLake-SP的下一代Xeon可扩展处理器，工艺架构不变还是基于14nmSkylake，因此最多仍是28核心56线程。联想日前意外曝光了CascadeLake-SP的产品阵容，共计39款之多，仍旧分为铂金、品牌、银牌、铜牌四大序列，旗舰型号XeonPlatinum8280，28核心，基准频率从2.5GHz提升至2.7GHz，热设计功耗维持205W。最近，德克萨斯大学高级计算中心(TACC)耗资6000万美元为美国国家科学基金会(NSF)打造的下一代超级计算机“Frontera”(西班牙语边疆的意思)公布了诸多细节，其中处理器就是下一代Xeon。Frontera的峰值性能是35-40PFlops(每秒3.5-4.0亿亿次浮点计算)，将会配备CascadeLake-SPXeon处理器，而且基本完全靠CPU堆积出来，只有少量NVIDIA加速卡做单精度计算。据称，该超算配备的新Xeon热设计功耗在205-210W，对比联想曝光的略高了5W，可能之一是Frontera的数字只是估计大致范围，可能之二则是Intel还有更高频率的28核心型号。28个核心热设计功耗210W并不算太夸张，毕竟工艺架构都不变，但是AMD目前最顶级的EPYC7601拥有多达32核心64线程，热设计功耗却只有180W，而且下一代7nmEPYC已经公布，最高64核心128线程。根据路线图，IntelXeon还会有两代14nm，后年才会进入10nm，压力是越来越大了。另外，Intel近日还首次公布了CascadeLake-AP，最多48核心96线程，内部封装两颗24核心芯片而来，热设计功耗必然更加夸张。责任编辑：

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