苹果于今年11月11日推出了旗下首款自研Mac芯片M1，该芯片由5nm工艺打造，配备8核中央处理器、8核图形处理器以及16核架构的神经网络引擎，而且集成160亿个晶体管，在CPU、GPU、能效上均有相当出色的性能表现。
目前苹果也推出了搭载M1芯片的相关产品，比如13英寸的MacBook Pro、MacBook Air以及Mac Mini等。在如此顺利的情况下，苹果也开始为下一代Mac芯片做准备了。根据外媒报道，苹果下一代Mac芯片预计会命名为M2或M1X。
有关苹果处理器的命名方式，此前苹果就层推出了A10X芯片，并应用于iPad产品线中。不过考虑到这次苹果自研Mac芯片将是一次完整的更新，所以下一代芯片的命名大概率会是M2。
至于制造工艺方面，今年的苹果M1采用台积电最先进的5nm工艺，而下一代Mac芯片预计也会采用新的制造工艺。如果苹果是在明年推出M2，那么M2芯片有可能采用台积电第二代5nm工艺。因为台积电的第二代工艺将会在明年大规模量产，时间刚好对得上。
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