技嘉Intel 400系主板全部支持AMD SAM加速
AMD 3A平台提出SAM缓存智取加速之后，消费者们发现，它并不是AMD平台的专利，Intel平台同样可以享受，NVIDIA显卡也在研究。
最近，不少主板厂商陆续为自己旗下的Intel 400系列产品提供了BIOS更新，搭配十代酷睿处理器、AMD RX 6000系列处理器，即可开启SAM，可以带来最多超过10％的性能提升。
技嘉科技现在也宣布，技嘉Intel 400系列主板已经全线支持SAM加速功能，包括Z490 19款、H470 4款、B460 16款、H410 6款、W480 3款，总计48款。
这也是迄今为止支持AMD SAM加速最广泛的Intel主板品牌，不仅仅是入门级的H410一个不落，就连工作站用的W480都照顾到了。
技嘉同时公布了各款主板支持SAM功能所需的最低BIOS版本，大家按图索骥升级，然后进入BIOS设置，打开Above 4G Decoding、Re-Size BAR Support两个项目即可。
小米11首发WiFi 6增强版
今天，小米11微博发布会正式开启，关于这款年度旗舰的细节正在陆续揭开。官方宣布，小米11首发WiFi 6增强版。
不到一年时间，WiFi 6再次换代。小米称这次的增强版增强的不是一点点：频宽比上一代高1倍，传输信息密度提升20%，最终网速快至2.1倍，高达3.5Gbps。这一惊人的网速将定义2021 WiFi新标准，一部1GB电影小米11几秒就能下好。
不仅如此，小米11首发高通骁龙888旗舰处理器，该芯片基于5nm制程打造，首次采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核，同时支持55W快充，后置三摄像头。
Redmi产品总监王腾指出，首发平台有很多坑要踩，能做全球首发除了有高端旗舰销量领先的因素，更多的是来自合作伙伴对小米研发能力上的认可。
该机将于12月28日正式发布。
华硕发布新款Wi-Fi6 Mesh路由AX68U
近日，华硕推出了新一代Wi-Fi 6路由RT-AX68U，定位中端。外形方面，AX68U采用直立设计，意在节省桌面空间，且支持挂墙。三根外置天线，接口包括一个千兆WAN口、四个千兆LAN口、一个USB 2.0和一个USB 3.0。
配置方面，双核博通1.8GHz处理器，512MB RAM，256MB ROM。
性能上，2.4GHz峰值速度（3x3）861Mbps、5GHz峰值速度(3x3)1802Mbps，并发可达2700Mbps。
高级功能方面，支持Ai Mesh组网、160MHz频宽、1024-QAM调制、OFDMA正交频分多址、AiProtection Pro智能网络防护卫士、家长模式等。
价格尚未公布，但据说在100美元以下，详情可能会在CES 2021上揭晓。
三星Galaxy S21系列价格曝光
以上爆料系三星在欧洲市场的价格，国行版Galaxy S21 Ultra售价可能在万元左右。
核心配置上，三星Galaxy S21 Ultra采用6.8英寸挖孔屏方案，,分辨率为3200×1440，刷新率为120Hz，国行版搭载骁龙888处理器，配备12GB内存，电池为5000mAh。
此外，三星Galaxy S21 Ultra后置四颗摄像头，包括一亿像素（108MP）广角主摄、1000万长焦、1000万潜望式长焦、1200万超广角，支持10倍混合光学变焦，广角主摄和长焦支持OIS光学防抖，支持8K视频拍摄。
肯德基游戏主机KFConsole真来了
此前，肯德基官方曾多次预告要出游戏主机，但是不断的跳票让人以为这是个玩笑或者营销活动，然而肯德基的游戏主机KFConsole今天真的公布了，性能水平是4K 240Hz级别的，而且是首款能炸鸡的主机。
KFConsole主机的造型也是极具KFC风格，设计很简洁，由酷冷设计，机箱来自于Cooler Master NC100，由瑞典知名MOD玩家Timpelay领衔制邹。
至于配置，KFConsole主机以Intel的NUC 9 Extreme迷你电脑为基础，CPU可配酷睿i9-9980HK，显卡也是针对NUC设计的迷你版，来自华硕Dual GeForce RTX 2070 MINI OC，SSD为2个希捷1TB组成。
KFConsole主机的配置还是很豪华的，号称兼容VR、支持4K、240Hz，虽然实战起来不知道怎么样，不过硬件配置确实比PS5、XSX要高。
当然，KFConsole主机还有其他PC、主机都没有的功能，那就是真的能炸鸡，里面设计一部分空间可以炸鸡，用的是硬件散发出来的热量，不过真实效果还是值得怀疑，电脑的热量大概可以加热一下KFC鸡块，炸鸡还是不太可能。
可惜的是肯德基没有公布KFConsole主机的上市日期及价格。
芯片代工商DB HiTek调涨2021年代工价格
据国外媒体报道，从今年下半年开始，就不断出现8英寸晶圆代工商产能紧张、考虑提高2021年代工报价的消息，而上周，有报道称台积电将取消2021年12英寸晶圆代工折扣，变相涨价，晶圆代工涨价的趋势，从8英寸晶圆延伸到了12英寸晶圆。
而外媒最新的报道显示，韩国芯片代工商DB HiTek，已决定提高2021年的代工价格。外媒在报道中表示，DB HiTek已经通知他们的客户，他们将提高2021年的芯片代工价格，最低上调10%，最高上调20%。
从外媒的报道来看，DB HiTek上调芯片代工报价，也招致了部分客户的不满，但最终都接受了涨价，因为他们并没有其他的选择，DB HiTek也已同客户签订了2021年的全部芯片代工协议。
一名消息人士表示，DB HiTek此次上调2021年的芯片代工报价，是因为目前全球对芯片代工有强劲的需求，他们的工厂目前也在满负荷运行。
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