手机闪存正常寿命&【简讯】IBM解决QLC闪存寿命问题;OPPO Find X3曝光…_支持

OPPO Find X3曝光 高通在骁龙技术峰会上公布了骁龙888首批发售的厂商名单:华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中兴。其中O

原标题:【简讯】IBM解决QLC闪存寿命问题;OPPO Find X3曝光…

OPPO Find X3曝光

高通在骁龙技术峰会上公布了骁龙888首批发售的厂商名单:华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米及中兴。其中OPPO首款搭载高通骁龙888处理器的旗舰是OPPO Find X3系列,该机将于2021年Q1发布。

据外媒爆料,OPPO Find X3系列拥有6.7英寸OLED显示屏,分辨率为3216×1440,刷新率为120Hz。和OPPO Find X2系列一样,OPPO Find X3即便是在WQHD+分辨率下也能支持120Hz高刷。

不仅如此,爆料称全新的OPPO Find X3系列支持自适应刷新率模式,可以从10Hz-120Hz智能调节,兼顾省电和流畅。

更重要的是,OPPO Find X3系列将首发业界首个Android全链路色彩管理系统。

据悉,OPPO全链路色彩管理系统包含全链路10bit及色彩管理两大核心技术。

华为首款商用台式机发布

在今天下午举办的华为商用PC新品发布会上,华为首款商用台式机MateStation B515正式发布。其目标用户为企业客户,致力于打造更灵活、更高效的智慧办公体验。

此前,MateStation B515已经上架华为官网。其机箱设计小巧(高293mm、深315.5mm、宽93mm),重量约4.2kg,可灵活放置。前置USB-C接口支持快充,内置双天线Wi-Fi,蓝牙5.0等模块。

核心配置方面,可选 AMD锐龙5 4600G处理器或AMD锐龙7 4700G处理器,搭配8GB/16 GB DDR4 3200 MHz内存,内置256GB/512GB PCIe NVMe固态硬盘或1TB机械硬盘,同时支持DDR4双通道内存扩展,方便后续升级。搭载Windows 10家庭版系统。标配一台23.8英寸1080p全面屏显示器,拥有及窄边框和90%屏占比,支持德国莱茵TÜV国际认证。

MateStation B515还支持华为独家的多屏协同功能,配套键盘内置了NFC,支持手机电脑一碰即连。此外,在键盘的右上角还设计有一枚指纹开机键二合一键,开机更便捷的同时,也保证了安全性。键盘采用超薄设计,金属质感,2.5mm键程。

MateStation B515还支持华为云空间,无需拿出手机,只需登录华为账号,就能在电脑上管理手机平板等终端的个人文件,并且在多设备上保持同步更新。

曝小米11系列首次采用2K 120Hz屏

12月8日消息,小米11标准版(M2011K2C)正式获得3C认证,配备的充电器型号为MDY-12-EQ,支持55W(11V/5A)快充,这意味着该机距离正式发布不远了。

考虑到小米10至尊版首发支持了120W超快闪充,因此小米11 Pro的快充功率可能会看齐小米10至尊版。

根据此起曝光的消息,小米11系列包含标准版和高配版两款,高配版预计会命名为小米11 Pro。最新爆料称,小米11系列有2K 120Hz屏,这将是小米数字系列第一款2K高刷屏手机。不仅如此,小米11系列还将支持原生10bit色深显示。

大家所熟知的分辨率表示的是像素点的个数,而10bit色深可以认为是色彩显示的细腻程度。能使色彩之间过渡更顺滑,减少断层的出现。

除了支持10bit色深显示,小米11系列还将首发高通骁龙888旗舰处理器,预计在12月下旬与大家见面。

苹果正在为高端Mac开发32核高性能处理器

苹果M1的发布是今年其中一件让人印象深刻的年度事件,作为低功耗的处理器,其性能十分惊艳,超乎了很多人的想象。

据彭博社报道,苹果目前正在开发新的处理器,多达32个核心,最终目标是取代Mac Pro配备的英特尔Xeon处理器。据称32个核心指的是高性能核心,不清楚是否另外包括多少个效率核心,大小核混合设计应该是苹果和英特尔未来的固定设计了,发布时间大概在2021年末。现阶段苹果还在开发具有16个高性能核心的处理器,还有8核和12核的版本可能会在此之前推出。

苹果还有高性能GPU计划在实施中,虽然目前产品线里无论笔记本电脑还是台式机都在使用AMD的独立显卡,不过很可能很快会被逐步取代。暂时苹果在M1上只有7核和8核的GPU方案,但16核和32核GPU方案正在紧锣密鼓地开发,未来应该会用在中高端笔记本电脑及中端台式机上。

iMac Pro或Mac Pro这种平台对独立显卡性能要求较高,苹果会在上面使用64核和128核GPU方案,传闻比苹果目前使用的AMD解决方案“快几倍”。这些相关的GPU芯片都会在2021年至2022年间发布,届时就可以知道真实情况了。

华为鸿蒙OS 2.0手机版12月16日见

日前,华为终端公司官微正式宣布,将于12月16日在北京举办HarmonyOS 2.0手机开发者Beta活动。随后,华为消费者业务软件部总裁王成录也转发了上述消息,欢迎广大开发者加入。

今年9月份的开发者大会上,王成录预计,EMUI 11升级率将达到90%,用户规模届时将达到2亿。而升级EMUI 11的用户也会优先获得升级鸿蒙OS的资格。

华为鸿蒙OS 2.0将于2020年12月将发布手机版本,明年华为智能手机将全面升级支持鸿蒙2.0。

华为官方已经公布了此次活动的详细流程。据悉,届时参会的伙伴和开发者们可第一时间感知HarmonyOS 2.0手机开发者Beta版本的亮点特性,了解HamonyOS 2.0在全场景最新创新体验,与华为HarmonyOS技术专家面对面。

此次活动亮点包括:

分享HarmonyOS 2.0设计理念

与合作伙伴一起带来创新的全场景超级终端体验

深度解析HarmonyOS分布式应用程序框架

DevEco Studio 2.0一站式分布式应用开发平台还有手机模拟器

以及华为HarmonyOS 技术专家面对面交流

IBM解决QLC闪存寿命问题

据报道,在最近的一次会议上,IBM闪存产品线CTO、院士Andy Walls介绍了他们在闪存可靠性上的最新进展。

大家都知道QLC闪存擦写次数有限,为此IBM开发了专门的控制器以监视、分类闪存,这个算法可以区分闪存的健康度,健康度越高的闪存可以存放那些经常变动的数据(意味着经常写入),而健康度较低的闪存则会存放变化最小的数据。

这种优化算法就可以将QLC闪存的耐用性提升了一倍,不过这还不是唯一的技术,IBM还开发了智能数据存放技术。

在QLC闪存的早期,他们将其定义为SLC,优势是速度快、性能强,缺点就是容量只有20%的水平,但加上他们的压缩技术,而且压缩比达到了3:1,那么就相当于获得了现在60%的容量。

只要有足够的容量,那么QLC闪存的性能及可靠性也会大幅提升,而这些闪存如果转换为QLC闪存,那么就可以克服QLC闪存的一些缺点。

根据他们的测试,如果是TLC闪存,那么优化过后的闪存寿命可达18000次,QLC闪存也有16000次,这样的可靠性足以支持每天2次的全盘擦写。

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