3dmax贴图怎么随着曲面&小米11首张渲染图曝光:四曲面屏+后置三摄!_Pro

近日,根据多家科技媒体的消息,在2020高通骁龙技术峰会上,Qualcomm高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)宣布推出最新一代的旗舰级平台——高

原标题:小米11首张渲染图曝光:四曲面屏+后置三摄!

近日,根据多家科技媒体的消息,在2020高通骁龙技术峰会上,Qualcomm高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)宣布推出最新一代的旗舰级平台——高通骁龙888 5G移动平台,其将为用户提供备受期待的顶级移动体验。在2020高通骁龙技术峰会上,雷军带来了小米新旗舰手机的消息。按照雷军的介绍,小米11系列将会全球首发高通骁龙888处理器。

已知消息显示,小米11至少包含标准版、Pro版两款机型,正面采用四曲面形态,上下边框也进行了曲面弧度处理,以达到四边框视觉上的平衡。现在,就小米11这款智能手机的首张渲染图,就得到了曝光。根据曝光的渲染图显示,小米11将采用四曲面屏的设计方案,并且后置三颗摄像头。

具体来说,高通骁龙888处理器正式发布,全球首发厂商已经敲定为小米,具体机型为小米11,小米手机创始人雷军号称这是一款集硬核科技于一身的尖端作品。参考2020年2月份发布的小米10系列,小米11系列至少包含了两款机型,分别是标准版和Pro版。2020年12月4日,根据多家科技媒体的消息,海外爆料达人就绘制了小米11标准版的首张渲染图,并表示该机配备后置三摄,Pro版暂时未知。如图所示,小米11标准版的机身正面采用了打孔屏的设计方案。随着全面屏的不断创新和升级迭代,为了让手机前置摄像头、听筒、传感器等设备能够更好的安放,打孔屏幕的出现将解决传统上将前置摄像头和其他传感器安装在无边框的智能手机机身上。

在2020年的智能手机市场,打孔屏成为重要的潮流趋势。对于华为、小米、OPPO、vivo、三星等智能手机厂商发布的新机,很多都采用了挖孔屏的设计方案。在此基础上,小米11标准版继续采用打孔屏的设计方案,无疑是比较合适的选择了。在打孔屏的基础上,小米11标准版的机身正面为四曲面屏幕,上下边框几乎等宽,顶部扬声器开孔,支持指纹识别。曲面屏幕手机,顾名思义,即指区别于传统手机屏幕是一个平面的特征,而是带有一定的弧度。一开始,这些曲面只是由屏幕外的玻璃来构造的,而屏幕本身并没有产生弧度。后来随着技术的发展,屏幕本身也可以进行弯曲。

对于小米这家智能手机厂商来说,之前发布的小米CC9 Pro等机型,就已经采用了四曲面屏的设计方案。对此,在笔者看来,四曲面屏的设计,能够消除全面屏手机的边框,从而获得更高的屏占比。根据曝光的首张渲染图显示,小米11的机身背面也是双曲面玻璃后盖,相机布局改为方形三摄,高光圆环得到保留,闪光灯同框。需要注意的是,这张渲染图和此前网上流传的颇为相似,应该是基于网传图绘制,仅供参考,真实性暂时未知。至于Pro版,据说正面屏幕同样是四曲面形态,但后置改为横向矩阵相机设计。对此,在笔者看来,就Pro版来说,很可能会后置四颗摄像头,也即摄像头数量上的不同,将成为标准版和Pro版之间的重要区别。

最后,其它配置上,小米11系列还将采用2K+分辨率屏幕,支持120Hz高刷,搭载骁龙888,支持百瓦快充。其中,在参数规格上,骁龙888由三星5nm工艺打造,能够提供突破性的性能表现和出色的能效控制。采用了全新的CPU架构,性能相比上代提升了25%,共集成了一颗2.84GHz全新的Cortex-X1超大核、三颗2.4GHz的A78中核以及四颗1.8GHz的A55能效核心。并集成了Adreno 660 GPU,其图形渲染能力较上代骁龙865提升高达35%。而且更为重要的是,骁龙888的CPU和GPU都能够提供持续稳定的高性能输出。

高通骁龙888处理器集成骁龙X60 5G基带,相比上代拥有更为出色的能耗控制,支持5G Sub-6GHz载波聚合和毫米波,最高下载速度可达7.5Gbps。还支持全球5G多SIM卡功能,目前多为5G双卡双待。另外,骁龙888平台还提供了业界最快的Wi-Fi 6速度,高达3.6Gbps。在此基础上,100W快充等配置的加持,自然有助于小米11和华为、vivo、OPPO、三星等智能手机厂商的旗舰手机展开竞争。总的来说,对于小米11系列这款智能手机,最快有望在2020年12月份亮相,从而成为第一款搭载高通骁龙888处理器的机型。对此,你怎么看呢?

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