今日有微博博主放出了一些天玑 9300 的爆料信息，称这枚全新的处理器将暂定 10 月登场，基于台积电N4P制程打造。此外，该处理器将率先支持 9.6Gbps LPDDR5T 内存。
结合IT之家此前报道，有博主称天玑 9300 目前的技术规格为 4*X4（1*X4+3*X4m）+ 4*A720，GPU 为 Immortalis G720。其中，CPU 频率暂定 X4 超大核最低为 3.0GHz，A720 大核最低为 2.0GHz，最终会根据骁龙 8 Gen 3 落地频率调整。
目前来看，天玑 9300 将采用全大核设计，直接以超大核 + 大核方案来设计芯片架构。而且根据 Arm 公布的信息来看，基于 Armv9 的 Cortex-X4 超大核相比 X3 性能提升 15%，基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而 Cortex-A720 将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新 CPU 集群的主力核心。
此外，天玑 9300 处理器的 CPU 性能相比前代单核提升 13%，多核提升 33%，GPU 核心数比前代更多。该芯片的发布会将赶在骁龙 8 Gen 3 之前，vivo X100 系列有望首发该芯片。
在上月月底，高通骁龙 8 Gen 3 新一代旗舰手机处理器迎来首个跑分，基于三星 Galaxy S24 Plus，配有 8GB 内存。
Geekbench 6 跑分显示，该机单核得分 2233，多核得分 6661，采用台积电 N4P 工艺，配有 1*3.3GHz X4 超大核 + 3*3.15GHz A720 大核 + 2*2.96GHz A720 大核 + 2*2.27GHz A530 小核，以及 Adreno 750 GPU。
IT之家查询骁龙 8 Gen 2（3.36GHz）和天玑 9200+ 处理器跑分发现，骁龙 8 Gen 3 相比上一代单核提升了 11.4%，多核提升了 26.3%；相比天玑 9200+，骁龙 8 Gen 3 单核也稍微领先，多核更是跑到了 6600 分以上。
从参数来看，高通骁龙 8 Gen 3 主要是全面提升了大小核频率，因此多核跑分提升较为明显。
在更早之前的爆料中，曾有博主称称“龙鸡大战 10 月见”，考虑到高通将于 10 月 24 日至 26 日举行 2023 年度骁龙峰会，预计将发布全新的骁龙 8 Gen 3 芯片，因此 10 月份的高通大战联发科颇有看点。
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