近日，网络上流传的一份通知称，华为宣布，已经成功开发出芯片堆叠技术方案。
同时网传相关聊天截图显示，有人称华为已经解决了芯片堆叠方案，并且功耗、性能等相关问题也解决了。可以通过 14nm 制程工艺，生产出性能比肩 7nm 制程的芯片产品。
网传截图
在此之前，华为曾公布多项与芯片叠加技术相关的专利，涉及到芯片堆叠、功耗控制等。苹果之前发布的 M1 系列芯片，也采用过类似的先进封装工艺，在不提升芯片制程工艺的前提下，大幅度提升了芯片产品的性能。
因此，部分行业内人士也认为，芯片叠加方案或许能助力解决我国相关行业被卡脖子的问题，而华为轮值董事长郭平在去年的一次公开讲话中也表示“华为未来可能会采用多核结构，用堆叠、面积来换取芯片的性能。”
今日下午，据新浪科技报道，对于该通知，华为方面回应称，通知为仿冒，属于谣言。
IT之家注意到，去年 5 月，华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，专利摘要显示，该申请涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
图源：IT之家
本文来自投稿，不代表长河网立场,转载请注明出处： http://www.changhe99.com/a/xz6AZvq2rX.html
