荣耀Magic V2正式发布 搭载第二代骁龙8处理器与青海湖双电池_系列_方面_厚度

南方网讯(记者/杨智明)昨日,荣耀全新折叠旗舰Magic V2系列正式发布。此次,Magic V2系列带来多项创新与设计,包括更薄的机身设计、内外双屏均支持零风险调光护眼的屏幕、全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片、新一代

南方网讯(记者/杨智明)昨日,荣耀全新折叠旗舰Magic V2系列正式发布。此次,Magic V2系列带来多项创新与设计,包括更薄的机身设计、内外双屏均支持零风险调光护眼的屏幕、全球首款搭载第二代骁龙8领先版处理器、自研射频增强芯片、新一代荣耀青海湖双电池等。

在过去的四年里,折叠屏在手机厂商的共同努力下走过了“从0到1”的产品形态识别阶段,让一定规模的消费者认可折叠的意义。IDC数据显示,在2023年第一季度中国智能手机市场出货量同比下降时,折叠屏产品出货量达到102万台,同比大幅增长52.8%,持续逆势增长,成为智能手机市场为数不多的亮点之一。但在如今智能手机行业已进入产业创新“后半程”,整体技术创新放缓、产品同质化严重、用户换机周期不断拉长情况下,折叠屏如果依然按照固有的思路, 在厚度和重量上做减法,而舍弃续航、性能、屏幕等体验的话,折叠屏离真正走入主力机时代仍有不小的距离。

对此,荣耀终端有限公司CEO赵明认为:“荣耀用突破固有思维的科技创新,为折叠屏品类提供了全新设计思路,打破了直板机和折叠屏的边界。未来荣耀将不断努力打破技术瓶颈,引领智能手机行业进入下一个创新周期。”

据记者了解,经过2年的发展,Magic系列在屏幕、续航、通讯、拍照、安全、智慧化等关键核心能力上,已经有了深厚的技术积累,并且实现了底层技术突破。

本次荣耀跳脱出传统折叠屏手机的框架,从消费者的需求出发思考产品设计,从设计理念、材料、器件、模组、散热、结构等所有方面重新考量,跨行业进行借鉴,寻找折叠品类价值。轻薄方面,荣耀Magic V2系列首次将折叠屏的厚度拉入“毫米”时代,闭合形态厚度仅为9.9mm,让折叠屏第一次比直板机更薄。同时,通过系统化的架构设计能力,从整体架构上进一步“压缩”内部空间,首次让机身厚度突破1cm大关,其重量也最终实现231g。

续航方面,在保持了轻薄机身的基础上,荣耀Magic V2系列全系搭载了平均厚度仅为2.72mm的电池,实现了高达5000mAh的大容量,既能为消费者带来轻薄的握持感,还能带来更持久的使用体验。

屏幕层面,荣耀Magic V2系列也全新进化,内、外双屏均采用120Hz的LTPO自适应刷新率,在亮度、动态范围、色彩深度、色域等方面均达到旗舰级别。

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