下一代芯片Xbox下一代“斯嘉丽”主机SOC芯片或曝光内部代号“长笛”

原标题：Xbox下一代“斯嘉丽”主机SOC芯片或曝光内部代号“长笛”今天（7月24日）代号为“长笛Flute”的AMDSOC芯片意外出现在了UserBenchmark数据库中，尽管该“长笛”SOC芯片很快被从数据库中删除，但这块SoC极有可能就是下一代Xbox“斯嘉丽ProjectScarlett”主机所使用的芯片。因为此前曝光的代号为“Gonzalo”的SoC芯片已基本确认是索尼PS5所采用的定制方案，而该“长笛”SOC与“Gonzalo”在架构上一致，性能也相差无几。“长笛”SOC芯片配置为8核心16线程，基础频率1.6GHz，超频频率3.2GHz，PCIID13F9Navi10Lite显示核心。据传微软索尼下一代主机使用的AMDSoC规格：ModelCoresThreadsBaseClockBoostClockiGPUPCIeIDiGPUClockAMDFlute8161.6GHz3.2GHzNavi10Lite13F9?AMDGonzalo8161.6GHz3.2GHzNavi10Lite13F81.8GHz*详细规格待证实Xbox下一代“斯嘉丽”主机将于20年年末发售，其配置为：AMD定制的Zen2Navi架构、GDDR6内存、标配SSD固态硬盘、玩家体验上告别了游戏长久以来的读取界面和时间、最高可支持8K、支持120FPS、支持新一代基于硬件加速的实时光线追踪，4倍性能于XboxOneX，完全兼容XboxOne游戏、手柄及配件。责任编辑：

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